电子灌封胶用途：
该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
电子灌封胶特点:
1) 低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01%
2) 不受制品厚度限制,可深度固化
3) 具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度
4) 食品级，无毒无味，通过FDA食品级认证
5) 高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多
6) 流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便
电子灌封胶操作：
① 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
② 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
③ 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
保质期：
室温25C下，不打开包装，12个月，做成的成品硅胶模具可放置半年使用性能不变。
包装规格：
本产品以铁桶包装，规格有25KG，200KG三种规格，
储存及运输：
电子灌封胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。
售后服务技术支持：
1．我们将提供给您国际标准的高品质产品和最具竞争力的价格。
2．我们将推荐给您最合适的优质的产品，以满足您的实际需求。
3．凡购买我公司的产品，可以服务跟踪到厂。
4．免费为客户做产品应用演示和操作技能培训。
5．免费为客户解决技术难题。
6．免费提供开模技术和使用技术。
特别提示：本信息由相关用户自行提供，真实性未证实，仅供参考。请谨慎采用，风险自负。
